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ZESTRON即将亮相第五届中国系统级封装展会深圳站
2021年9月27日-29日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同 ...查看更多
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西门子直播：旗下EDA产品OneSpin助力实现精确的验证覆盖率指标
近年来，随着集成电路产业技术的发展，芯片规模和复杂度不断提高，尤其是SoC芯片的兴起，我们能在一个芯片上集成整个系统。而这是使得芯片的验证工作变得越来越复杂和困难，验证工作在芯片研发中所占的比重也越来 ...查看更多
西门子EDA直播预告：数模混合芯片开发全流程 by Tanner
前言 随着物联网(IoT)技术的发展和普及，全流程数模混合芯片设计环境面临独特的要求：经济实惠且易于使用，但功能强大，可创建部署物联网所需的各类产品。虽然许多EDA工具供应商为AMS设计提供软件，但 ...查看更多
明导白皮书免费下载：使用复用模块加速产品抢先投入市场
近年来，随着物联网、人工智能、5G等技术蓬勃发展，推动电子产品市场更新迭代日新月异。2020年，突如其来的新冠肺炎席卷全球，疫情推动数字化改革加速的同时，也进一步倒逼电子产品迭代、革新速度加快。消费市 ...查看更多
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2021 Siemens EDA 线上技术研讨会：破局电子设计未来挑战
2020年，新冠疫情席卷全球。以数字化为基础的新常态成为工作、生活的重要方式。对数字化的强劲需求使得全球集成电路/半导体跨越式增长。此外，随着5G、AI、IOT、汽车电子等新技术与应用场景的爆发式增长 ...查看更多
明导5.12线上研讨会：Siemens EDA 数模混合芯片开发全流程
前言 随着物联网(IoT)技术的发展和普及，全流程数模混合芯片设计环境面临独特的要求：经济实惠且易于使用，但功能强大，可创建部署物联网所需的各类产品。虽然许多EDA工具供应商为AMS设计提供软件，但 ...查看更多
